美国之音（VOA）26日报道，中国力求突破美国封锁，寻求芯片制造自力更生，但专家指出，芯片产业的技术?杂程度和美国制裁的全面性，使得中国突破重围实现半导体生产独立自主困难重重。
报道说，华府智库“资讯技术与创新基金会”副总裁埃泽尔（Stephen Ezell）表示，以太阳能光电技术为例，中国2012至2013年提供420亿美元补助太阳能电池板制造商。
他说，此举使得中国的太阳能光电产品于2013年占全球逾60%，如今中国试图以同样的模式应用于半导体，但显然没有取得相同的成果。
埃泽尔表示，半导体的技术?杂程度超过光电产品“几十个数量级”，况且芯片制造和设备制造的?杂性，需由专业供应商组成全球供应链。
他说，半导体产业链最重要的3个阶段，分别是研发和设计、制造、组装测试包装，每个阶段的发展和成熟都需要几十年的时间。
埃泽尔表示，相信随著时间的推移，美国总统拜登（Joe Biden）政府联合日本等盟国，向中国施加的半导体制造技术限制和控制，可望获得证明是有效的。
美国去年10月颁布一系列针对中国半导体芯片产品和制造设备的禁运措施，并且在技术、人才、资本等层面，全方位围堵中国。
不过也有专家建议，与其围堵，不如让中国依赖西方芯片和技术，以达到牵制中国的目标，因美国技术和人才完全隔绝在中国芯片市场之外，反使得美国失去以技术牵制中国的战略武器。
华府智库“新美国安全中心”（CNAS）副主席暨研究主任谢瑞（Paul Scharre）主张，美国应保持中国对美国芯片技术，尤其是人工智慧（AI）芯片的依赖，而不是断绝美国这方面的影响力。
他说，美国切断中国获得先进芯片的途径，就是在放弃对中国人工智慧发展的长期影响，并加速中国走向芯片独立。
谢瑞表示，即使日本与荷兰加入美国限制中国的行列，但外国公司还是可以在中国境外新建完全没有美国设备的晶圆厂，以满足中国市场需求，并说美国限制低端芯片出口中国没必要，因这些芯片不至于影响美国国安。
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